台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗


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3631
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軟體 面試經驗 2023.4.2

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新竹市
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面試時間2015.07
職務經驗8 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:na 第二次面試:na 工作環境:na 上班時間 自我介紹 學習心得 上班狀況 壓力承受 工作時...

光罩製程工程師 面試經驗 2023.3.3

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線上面試
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面試時間2022.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬1000
評分5.0

面試過程

第一次面試:有準備ppt自介,一開始是部門主管面試,問了很多自己自我介紹的東西,然後介紹一下部門,也會看成績單問...

IT 面試經驗 2023.4.2

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新竹市
未錄取
面試時間2021.03
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:校園面談 需帶紙本履歷、成績單(研究所/大學)、英文檢定、上官網填寫自傳 面試流程:自介、問履歷上的...

BR ENGINEER 面試經驗 2023.4.1

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線上面試
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面試時間2022.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:小主管說明工作內容及詢問簡歷內容 第二次面試:大主管詢問簡歷內容並請我提出對工作職務及對公司想了解的...

半導體設備工程師 面試經驗 2023.4.1

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線上面試
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面試時間2021.05
職務經驗1 年
薪水月薪 5萬1000
評分5.0

面試過程

第一次面試:和部門主管視訊面試,先自我介紹,問我一些問題,介紹職務相關(工作時間,排班規則之類等等) 第二次面試...

RC SOLUTION ENGLINEER 面試經驗 2023.4.1

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線上面試
沒通知
面試時間2023.03
評分5.0

面試過程

第一次面試:先做自我介紹,根據履歷還有前面自介的內容提問,然後問RC與電磁學相關的問題,反向器怎麼接跟layou...

PIE 面試經驗 2023.4.1

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高雄市
未錄取
面試時間2022.11
薪水月薪 6萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:問一些基本半物知識,在加上論文研究還有社團相關經驗 第二次面試:問新型半導體知識 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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製程整合 面試經驗 2023.3.31

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新竹市
未錄取
面試時間2023.02
職務經驗不到 1 年
評分2.0

面試過程

第一次面試:主管對我報告的投影片問問題,問研究所的領域等等 第二次面試:詢問製程相關背景知識 工作環境:主管說需...

研發工程師 面試經驗 2023.3.31

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新竹市
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面試時間2020.03
職務經驗2 年
薪水月薪 4萬6500
評分4.0

面試過程

第一次面試:副理面試,問論文還有遇到問題解決的方法 第二次面試:部經理面試,主要問人格特質,抗壓性 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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生產技術╱製程工程師 面試經驗 2023.3.30

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臺南市
錄取
面試時間2018.03
職務經驗2 年
薪水月薪 4萬6000
評分5.0

面試過程

第一次面試: 英文測驗>性向測驗>主管>HR 沒有問專業問題,用人著重於人格特質(是否耐操?) 第二次面試: 無...
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